DS90LV011ATMF/NOPB de Elektronika ICs Chip Integarted Circuts van gelijkrichterdioden
diode rectifier circuit
,signal schottky diode
Een deel van koerslijst
| DIODO BAS16,215 | 1634/A6W | Dronkaard-23 | |
| C.I MC7915CTG | OP | RBPH30C | Aan-220 |
| GLB 0603 47PF 50V 06035C470KAT2A | AVX | 1642 | SMD0603 |
| ONDERZOEK RC0805JR-0727RL | YAGEO | 1636 | SMD0805 |
| C.I SN74HC08N | Ti |
64CCGPK 64CDTHK |
Onderdompeling-14 |
| GLB 0805 100NF 50V 5% CL21B104JBCNNNC | SAMSUNG | ACAHOSH | SMD0805 |
| GLB CER 0805 68PF 100V NP0 C0805C680J1GACTU | KEMET | 1603 | SMD0805 |
| C.I L7812CV | ST | 620 | Aan-220 |
| Mt2060f-2 | MICRON | 1606-A4 | QFN48 |
| Si9978dw-T1 | VISHAY | Y342AA | Soppenen-24 |
| At91sam7x128-Au | ATMEL | 1324 | Qfp-100 |
| LTC3546EUFD#PBF | LINEAIR | 5B/1J | QFN28 |
| M41T82RM6F | STM | EZ025 | Soppenen-8 |
| NCT75DR2G | OP | PXDJ | Soppenen-8 |
| Fm25cl64b-g | CIPRES | 1525 | Soppenen-8 |
| OPA2340UA | Ti | 32D52 | Soppenen-8 |
| ADM2587EBRWZ | ADI | 1641 | Soppenen-20 |
| LAN8710Ai-EZK | SMSC | 1239 | QFN32 |
| M30260F8AGP#U3A | RENESAS | 63803 | QFP48 |
Eigenschap
• Is met een tia/eia-644-Norm in overeenstemming
• >400Mbps (200MHz) Omschakelingstarieven
• 700 ps (100 Typisch ps) Maximum Differentiële Helling
• Maximum de Propagatievertraging van 1,5 NS
• Enige 3.3V-Voeding
• ±350 mV het Differentiële Signaleren
• Macht van Bescherming (Output in tri-STAAT)
• Pinout vereenvoudigt PCB-Lay-out
• Lage Machtsdissipatie
• Dronkaard-23 5-lood Pakket
• Dronkaard-23 versie Pin Compatible met SN65LVDS1
• Vervaardigd met Geavanceerde CMOS Procestechnologie
• Industriële Temperatuur Werkende Waaier – (−40°C aan +85°C)
Absolute Maximumclassificaties
(1) leveringsvoltage (VDD) −0.3V aan +4V
LVCMOS-inputvoltage (TTL BINNEN) −0.3V aan +3.6V
LVDS-outputvoltage (OUT±) −0.3V aan +3.9V
LVDS-outputkortsluiting huidige 24mA
De maximumdissipatie @ +25°C van de Pakketmacht
DBV-Pakket 902 Pakket 7,22 mW/°C van mw Derate DBV boven +25°C
Thermische Weerstand (θJA) 138.5°C/Watt
Opslagtemperatuur −65°C aan +150°C
Loodtemperatuur – het Solderen +260°C (4 seconden.)
Maximumverbindingstemperatuur +150°C ESD
Classificaties HBM (1,5 kΩ, 100 pF) ≥ 9kV EIAJ (0 Ω, 200 pF) ≥ 900V
Van CDM (0 Ω, 0 pF) ≥ 2000V CEI directe (330 Ω, 150 pF) ≥ 4kV

