0878321420 Mosfet de Elektronika ICs Chip Integarted Circuts van de Machtsmodule
low voltage power mosfet
,hybrid inverter circuit
Een deel van koerslijst
GLB 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
GLB 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
Onderzoek 0805 5K9 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
Onderzoek 0805 20K5 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
C.I LNK623PG | 10000 | MACHT | 1407 |
C.I STM32F030K6T6 | 10000 | ST | 1549 |
DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
GLB 0603 NPO 5% CL10C100JB8NNNC VAN 10PF 50V | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
DIODO 1N5822 munitie | 1000000 | MIC | 307260623445 |
TRANS BF422 | 2000 | TOS | 5F |
DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
CONECTOR-S3B-PH-SM4-TB (ALS) (SN) | 3200 | JST | 15+ |
CONEC. BM06B-SRSS-TB (ALS) (SN) |
3000 | JST | 15+ |
CONECTOR-S4B-PH-SM4-TB (ALS) (SN) | 9200 | JST | 2015.11 |
C.I A2982SLWTR-T | 3100 | ALLEGRO | 1642 |
OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
CI ADS7866IDBVR | 2500 | Ti | A66Y |
CI MSP430F417IPMR | 2500 | Ti | 69A2P1W |
C.I MC14584BDR2G | 3000 | OP | PAC928 |
C.I PIC12F508-I/SN | 1000 | MICROCHIP | 1624KC6 |
C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | Ti | 4ARD/N05B |
Eigenschap
Bureau Certificatie CSA LR19980 UL E29179
Algemene de Kopballenreeks 87832 van PCB van de Productfamilie
Toepassings draad-aan-Raad Commentarencontact Molex voor toepassing in de automobielindustrie
Het Productnaam milli-Grid™ van het MolexKits ja Overzicht milligrid
Fysieke Afgescheiden Geen (Geladen) Kringen Kleur 14 Kringen (maximum) 14
- Hars Zwarte Eerste Partner/Laatste Onderbreking Geen Volgzame Brandbaarheids94v-0 gloed-Draad
Geen Gids voor het Koppelen Artikelnummer het Sluiten aan het Koppelen van Deel sluit ja aan ja het Koppelen van Deel
Materiaal - het Bronsmateriaal van de Metaalfosfoor - Plateren die Gouden Materiaal koppelen
- Platerenbeëindiging Tin Material - Hars Nylon Aantal Rijen 2 Behoud van het Merkteken ja PCB van Richtlijn het Verticale PCB niets de Verpakkende Hoogte van de Typebuis - het Koppelen Interface (binnen) 0,079 in Hoogte - het Koppelen Interface (mm) 2,00 mm-Hoogte - Termijn. Interface (binnen) 0,079 in Hoogte - Termijn. Interface (mm) 2,00 mm-Plateren min: Het koppelen (µin) 15 het Plateren min: Het koppelen van (µm) het 0,38 Plateren min: Beëindiging (µin) 75 het Plateren min: Beëindiging (µm) 1,88
Temperatuurwaaier - het Werken -55°C aan +105°C
Beëindigingsinterface: De stijloppervlakte zet Elektrostroom op
- Maximum per Contact2a Voltage - Maximum125v
De Gegevensduur van het soldeerselproces bij Max.
Procestemperatuur (seconden) Loodvrije 10
Van het procesvermogen de Terugvloeiings Geschikt (SMT slechts) Max. Cycli bij Max.
Procestemperatuur 1 Procestemperatuur max. C 260
Relevante informatieverwijzing - de Productspecificatie van Tekeningsaantallen
Ps-87831-027 Verkoop die BR-87832-006 trekken
Oorspronkelijke Connect RJ45 Ethernet Jack Plug J00-0065NL voor PBC Board
Gestabiliseerde de Voedingdin Spoor van 6EP3331-6SB00-0AY0 24V zet het 1.3A op
IXGH40N60C2D1 HiPer FASTTM aan-247 de ONDERDOMPELINGSmosfet IGBT 300W van 40A 600V
CMX909BD5 de flexibele Modem Pakket van het Van geïntegreerde schakelingen Gegevens van Chip Low Power GMSK
UPS161 Synchronisatie signaal besturing CMOS LSI tv-circuit boards led driver circuit board
Beeld | deel # | Beschrijving | |
---|---|---|---|
Oorspronkelijke Connect RJ45 Ethernet Jack Plug J00-0065NL voor PBC Board |
1 Port RJ45Through Hole 10/100 Base-TX, AutoMDIX
|
||
Gestabiliseerde de Voedingdin Spoor van 6EP3331-6SB00-0AY0 24V zet het 1.3A op |
|
||
IXGH40N60C2D1 HiPer FASTTM aan-247 de ONDERDOMPELINGSmosfet IGBT 300W van 40A 600V |
IGBT PT 600 V 75 A 300 W Through Hole TO-247AD
|
||
CMX909BD5 de flexibele Modem Pakket van het Van geïntegreerde schakelingen Gegevens van Chip Low Power GMSK |
38.4k Modem 24-SSOP
|
||
UPS161 Synchronisatie signaal besturing CMOS LSI tv-circuit boards led driver circuit board |
GT SERIES 3000VA 120V RACKMOUNT
|